• DEEPX正式獲頒世界經(jīng)濟(jì)論壇2025 MINDS大獎(jiǎng)，並受邀在「2025產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新動(dòng)力會(huì)議」上發(fā)表演講
• 首席執(zhí)行官Lokwon Kim向全球創(chuàng)新領(lǐng)袖闡述通過(guò)「物理AI」推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的未來(lái)圖景

韓國(guó)首爾2025年11月5日 /美通社/ -- 超低功耗人工智能半導(dǎo)體公司DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，公司作為正式演講嘉賓出席了世界經(jīng)濟(jì)論壇主辦的「2025產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新動(dòng)力會(huì)議」，與全球知名創(chuàng)新領(lǐng)袖共同分享了關(guān)於「物理AI」的願(yuàn)景。

世界經(jīng)濟(jì)論壇將DEEPX評(píng)選為首家獲得2025 MINDS（有意義、智能、新穎且可部署的解決方案）大獎(jiǎng)的AI半導(dǎo)體企業(yè)，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰通過(guò)人工智能推動(dòng)世界變革的突破性技術(shù)。本次論壇為獲獎(jiǎng)企業(yè)提供了向全球政策制定者和行業(yè)領(lǐng)袖展示創(chuàng)新成果的官方平臺(tái)。

本次會(huì)議匯聚了多家MINDS獲獎(jiǎng)企業(yè)，包括富士康、寧德時(shí)代、西門(mén)子、聯(lián)想、富士通和施耐德電氣，這些企業(yè)分別展示了人工智能驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革的突破性應(yīng)用案例。

DEEPX展示了與現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室的合作量產(chǎn)項(xiàng)目，呈現(xiàn)了一款機(jī)器人AI解決方案。該方案在功耗低於5瓦的前提下，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)GPU兩倍的性能水平。作為韓國(guó)最前沿的AI商業(yè)化典范之一，該項(xiàng)目生動(dòng)詮釋了「物理AI」的核心概念——讓智能技術(shù)直接賦能工業(yè)制造、機(jī)器人、安防及智慧城市等現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。

憑借在能效提升、成本控制與系統(tǒng)優(yōu)化方面的突破性進(jìn)展，這一成就已引發(fā)全球制造業(yè)與機(jī)器人領(lǐng)域的高度關(guān)注，標(biāo)志著韓國(guó)人工智能半導(dǎo)體在全球舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)力邁上了新臺(tái)階。

DEEPX還發(fā)布了基於三星2納米制程的新一代生成式AI半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，詳細(xì)闡釋了其專(zhuān)有基礎(chǔ)架構(gòu)將如何加速「物理AI」在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中的應(yīng)用。

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示：「人工智能必須超越數(shù)據(jù)中心的局限，發(fā)展成為能夠重塑行業(yè)與社會(huì)的現(xiàn)實(shí)力量——物理智能。通過(guò)超低功耗高性能AI半導(dǎo)體，DEEPX正在機(jī)器人、工廠、城市乃至人類(lèi)生活領(lǐng)域創(chuàng)造切實(shí)價(jià)值。世界經(jīng)濟(jì)論壇的認(rèn)可，印證了DEEPX的AI半導(dǎo)體技術(shù)在全球產(chǎn)業(yè)變革中的核心地位。」

未來(lái)，世界經(jīng)濟(jì)論壇將攜手2025 MINDS獲獎(jiǎng)企業(yè)，共同推進(jìn)為期兩年的全球倡議，重點(diǎn)圍繞人工智能治理、可持續(xù)供應(yīng)鏈、數(shù)字健康及未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵議程展開(kāi)合作。DEEPX將作為該國(guó)際網(wǎng)絡(luò)的正式成員，與各國(guó)政府、學(xué)術(shù)界及全球企業(yè)攜手共建更可持續(xù)、更具責(zé)任感的AI生態(tài)系統(tǒng)。

關(guān)於DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無(wú)處不在的時(shí)代。公司致力於開(kāi)發(fā)高性能人工智能半導(dǎo)體與計(jì)算解決方案的核心技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)各類(lèi)電子設(shè)備智能化。DEEPX目前在美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)擁有超過(guò)400項(xiàng)待批專(zhuān)利，其專(zhuān)利組合規(guī)模位居全球終端AI芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域前列。