上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領先的電子設計與製造服務供應商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模塊產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協(xié)助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。

隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統(tǒng)電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環(huán)旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。

環(huán)旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩(wěn)定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環(huán)旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。

在製程方面，環(huán)旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩(wěn)定性。針對光學組裝環(huán)節(jié)，環(huán)旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環(huán)旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優(yōu)化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規(guī)格，提供高度客製化的模組組裝服務。

為補強光模塊測試與量測能力，環(huán)旭電子旗下智能連結方案事業(yè)群團隊已規(guī)劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發(fā)初期的驗證效率與時效。

環(huán)旭電子智能連結方案事業(yè)群研發(fā)中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環(huán)旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」

關於USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業(yè)領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環(huán)旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)²服務。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環(huán)旭電子USI)和YouTube關注我們。