高雄2025年8月29日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運(yùn)算（HPC）及 5G 通訊推動半導(dǎo)體製程不斷突破，先進(jìn)封裝正成為晶片製造的核心戰(zhàn)場。根據(jù) Yole Group 報告，全球先進(jìn)封裝市場將以 8%–10% 年複合成長率（CAGR）持續(xù)擴(kuò)張，2025 年規(guī)模有望突破 500 億美元。其中，受惠於良率與成本優(yōu)勢，F(xiàn)OPLP（面板級扇出型封裝）年成長率更將超過 15%。

面對這波產(chǎn)業(yè)契機(jī)，鈦昇科技（8027）將於 SEMICON Taiwan 2025 盛大亮相，帶來最新雷射與電漿解決方案，涵蓋 FOPLP、Silicon Via（矽穿孔）、TGV（Through Glass Via）、Plasma Dicing等應(yīng)用，展現(xiàn)完整製程整合技術(shù)，協(xié)助客戶突破 高 I/O 數(shù)量、嚴(yán)苛翹曲控制與微細(xì)化加工等挑戰(zhàn)，搶佔快速成長的先進(jìn)封裝市場。

FOPLP面板級扇出型封裝

鈦昇專注於 FOPLP 製程，提供雷射打印、切割、電漿清洗、雷射解膠、ABF 鑽孔等全製程設(shè)備，支援 300×300mm 至 700×700mm 大尺寸面板。設(shè)備採用模組化設(shè)計與高精度控制，不僅大幅提升產(chǎn)能，更能穩(wěn)定處理高達(dá) 16mm 翹曲 的基板，展現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的製程能力與穩(wěn)定性。

Silicon Via先進(jìn)應(yīng)用

隨著3D封裝與先進(jìn)記憶體模組需求提升，TSV技術(shù)已成關(guān)鍵。鈦昇提供完整製程方案，涵蓋 矽穿孔切割、清洗、去膠，並結(jié)合雷射與電漿技術(shù)，實現(xiàn)孔徑尺寸精準(zhǔn)控制、邊緣高潔淨(jìng)度、低缺陷率與優(yōu)異導(dǎo)通品質(zhì)，靈活支援多種晶圓尺寸與材料。

玻璃基板解決方案

在 Glass Core 鑽孔領(lǐng)域，鈦昇自研雷射改質(zhì)設(shè)備，實現(xiàn)孔徑真圓度 >0.9、徑深比（AR）達(dá) 10、加工速度 1500 via/sec。該方案可廣泛應(yīng)用於 CoPoS 及 ABF Substrate，為新世代玻璃基板提供高效能、高良率的製程解決方案。

同時，鈦昇科技也與E-core同業(yè)合作，將展現(xiàn)完整金屬化後(Metallization)完整玻璃基板製程方案。

先進(jìn)封裝以及製程解決方案

鈦昇全系列設(shè)備皆於臺灣設(shè)計、製造與測試，搭配歐美領(lǐng)導(dǎo)品牌零組件，廣泛應(yīng)用 FCBGA、FCCSP、Fan-Out、Fan-In（晶圓級封裝）等製程，累計出貨已超過 500 臺，服務(wù)對象涵蓋全球主要OSAT/IDM客戶。

其中 Flip Chip BGA 方案包含晶粒貼合前電漿清洗（Pre-Flip Chip Die Bond Plasma Cleaning）、封裝成型/底填前電漿清洗（Pre-Molding/Underfill Plasma Cleaning）及On Boat/Tray 雷射打印（Laser Marking for Traceability），今年更增加與同業(yè)合作的High Power Burn-in 全自動化機(jī)解決方案，能提供最高到3000W的測試環(huán)境。

透過完整的製程鏈與設(shè)備支援，鈦昇協(xié)助客戶確保封裝品質(zhì)與可靠度，持續(xù)滿足先進(jìn)封裝日益嚴(yán)苛的需求。

誠摯邀請 共創(chuàng)先進(jìn)封裝未來

鈦昇科技誠摯邀請您蒞臨展位，與我們技術(shù)團(tuán)隊面對面交流，共同推動先進(jìn)封裝與切割技術(shù)的未來發(fā)展！

2025 年 SEMICON Taiwan - E&R 鈦昇科技 展位訊息

• 地點(diǎn)：臺北南港展覽館一館
• 展位：4 樓 #N0968
• 時間：2025 年 9 月 10 日 – 9 月 12 日
• 網(wǎng)址：https://www.enr.com.tw/