COMSOL 多物理場仿真軟件的最新版本通過引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器實現(xiàn) GPU 加速,新增顆粒流模塊,以及時間顯式動力學(xué)分析,并擴(kuò)展了對大語言模型的支持。
上海2025年11月21日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件提供商 COMSOL 于2025年11月18日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.4版本。新版本不僅對軟件的主要性能進(jìn)行了顯著改進(jìn),同時推出了多項擴(kuò)展多物理場仿真和 App 開發(fā)能力的新功能,包括適用于 NVIDIA AI 架構(gòu)的 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 NVIDIA cuDSS、全新的顆粒流模塊,以及用于時間顯式動力學(xué)分析的新框架。
新版本中,COMSOL Multiphysics® 中的幾何建模、網(wǎng)格劃分和可視化工作流程均得到增強,并支持通過大語言模型輔助仿真,進(jìn)一步提升仿真效率。智能助手(Chatbot)窗口現(xiàn)支持接入 GPT-5?、DeepSeek?、Google Gemini?、Anthropic Claude? 及其他與 OpenAI API 兼容的大語言模型,可基于 COMSOL 官方文檔與實時仿真數(shù)據(jù)提供交互式的建模指導(dǎo)。
"每個 COMSOL Multiphysics 版本的更新,我們都希望優(yōu)化用戶體驗,讓用戶能更輕松地獲得更加快速、精準(zhǔn)的建模與仿真結(jié)果。" COMSOL 產(chǎn)品高級副總裁Bjorn Sjodin表示:"本次發(fā)布的6.4版本,新增了支持 NVIDIA GPU 加速的求解器,新推出了顆粒流模塊和顯式結(jié)構(gòu)動力學(xué)分析功能,我們非常期待看到用戶使用 COMSOL 軟件平臺改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計、實現(xiàn)創(chuàng)新突破。特別需要指出的是, GPU 加速技術(shù)還能顯著提升通過編譯生成的獨立仿真App的運行速度。"
GPU 加速求解器實現(xiàn)更快速的仿真
COMSOL Multiphysics® 6.4版本為直接求解器引入了 NVIDIA GPU 加速技術(shù),并擴(kuò)展了聲學(xué)仿真的多 GPU 處理能力。此次更新標(biāo)志著 COMSOL 在持續(xù)提升求解器性能與可擴(kuò)展性方面取得重大進(jìn)展。
cuDSS 是一款專為混合 CPU-GPU 計算優(yōu)化的 GPU 加速稀疏直接求解器,支持所有最新的 NVIDIA GPU。根據(jù)硬件及模型特性,與基于 CPU 的直接求解器相比,cuDSS 可實現(xiàn)顯著的加速效果。不論是單一物理場還是多物理場耦合仿真,尤其是在對求解器穩(wěn)健性要求較高的場景中,均可受益于 GPU 加速。基準(zhǔn)測試顯示,一些多物理場耦合模型的計算速度提升了5倍以上。
"將 cuDSS 集成到 COMSOL Multiphysics,是將加速計算引入工程仿真核心領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。" 英偉達(dá)工業(yè)工程部門的總經(jīng)理 Tim Costa 表示,"工程師現(xiàn)在能夠以更高精度探索更廣闊的設(shè)計空間,這將徹底重塑全球各行各業(yè)設(shè)計、驗證與產(chǎn)品優(yōu)化的模式。"
此外,NVIDIA CUDA-X cuBLAS 庫也已用于加速瞬態(tài)壓力聲學(xué)仿真的 GPU 算法,現(xiàn)在可以在同一臺機(jī)器上的多個 GPU上同時運行,以及支持在 GPU 集群上并行計算。這些改進(jìn)顯著縮短了大模型的計算時間。
分析散料生產(chǎn)中固體顆粒運動及相互作用的新產(chǎn)品
隨新版本發(fā)布的顆粒流模塊,是基于離散元算法(DEM)的新增產(chǎn)品,適用于制藥、化工、農(nóng)業(yè)、采礦、增材制造等眾多行業(yè)。工程師和研究人員能夠使用這個產(chǎn)品來分析如料斗卸料、筒倉儲存、溜槽輸送、粉末鋪展及混合等過程中的顆粒運動。
顆粒流模塊通過捕捉諸如顆粒的碰撞、粘附、旋轉(zhuǎn)阻力等現(xiàn)象,提供對顆粒屬性、釋放條件及壁面相互作用的精準(zhǔn)控制,幫助用戶評估流動均勻性、堆積密度、混合效率和壁面應(yīng)力,揭示堵塞或流動不均等問題,為工藝設(shè)計和優(yōu)化提供支持。
高效的時間顯式動力學(xué)仿真
6.4版本還引入了時間顯式動力學(xué)分析的新框架,可高效模擬快速、瞬態(tài)和高度非線性事件,如沖擊、擠壓和彈性波傳播等,并支持多種非線性材料模型,包括超彈性、塑性、粘塑性及蠕變模型,還可以與動態(tài)斷裂仿真結(jié)合使用。針對復(fù)雜機(jī)械組件,新增功能可自動檢測并定義相互作用的部件之間的接觸條件,大幅簡化了建模操作。
更多新功能
COMSOL Multiphysics® 6.4版本的其他發(fā)布亮點包括:
深入了解最新版本,請訪問:6.4 發(fā)布亮點。您還可以閱讀博客文章,了解COMSOL Multiphysics® 及其最新功能的更新如何增強軟件的整體性能。