深圳2018年9月29日電 /美通社/ -- 2018年9月，置富科技聯(lián)合清華大學深圳研究生院和杭州華瀾微電子聯(lián)合開發(fā)的高速硬盤橋接控制器芯片項目正式轉入應用和成果轉化階段。
此項目研究高速芯片已經達到以下幾個核心技術指標，掌握高速芯片的核心技術：支持 USB3.1 Type C，后向兼容 USB3.0 和 USB2.0 協(xié)議規(guī)范，傳輸速率較高達到 10Gb/s；支持 USB 超高速、高速及全速模式工作。
此芯片較高連續(xù)讀寫速度可達 600MByte/S，突破了傳統(tǒng)接口速度，同時滿足大容量存儲要求，較高存儲容量可達 60TB 以上，支持國產 CPU 平臺龍芯、飛騰下的應用和國產操作系統(tǒng)中標麒麟的應用。研究團隊在 USB 3.1 傳輸協(xié)議的開發(fā)上已經具備成果轉化條件，實現流片成功后即可進入市場實現銷售，完成高速硬盤橋接控制芯片的國產化替代。
此項目的成果轉化，將存儲與芯片核心技術結合，可以提高國產電子產品的技術含量和自主可控的能力，進一步提高國內公司在集成電路產業(yè)和存儲芯片產業(yè)的地位。
