電腦硬件
富士膠片商業(yè)創(chuàng)新"Apeos智能辦公的零碳生態(tài)實(shí)踐" 獲評"綠點(diǎn)中國2025可持續(xù)實(shí)踐年度案例"
北京2025年9月26日 /美通社/ --?9月25日，"2025綠點(diǎn)中國可持續(xù)案例"頒獎典禮在上海舉行。富士膠片商業(yè)創(chuàng)新"Apeos智能辦公的零碳生態(tài)實(shí)踐"獲評"綠點(diǎn)中國2025可持續(xù)實(shí)踐年度案例...
偉創(chuàng)力推出模塊化機(jī)架級冷卻分配單元，擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心冷卻產(chǎn)品組合
新可擴(kuò)展解決方案，靈活支持高達(dá)1.8兆瓦（MW）容量，滿足不斷增長的AI、高性能計算及超大規(guī)模工作負(fù)載需求 上海2025年9月25日 /美通社/ -- 作為全球制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新企...
華為發(fā)布星河AI Fabric 2.0方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)算力滿載，業(yè)務(wù)永續(xù)
上海2025年9月24日 /美通社/ -- 華為全聯(lián)接大會2025期間，以"引領(lǐng)AI DC創(chuàng)新，共贏智能未來"為主題的首屆數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會成功舉辦。華為與全球600多位行業(yè)領(lǐng)袖及專家學(xué)者齊聚一堂，圍...
SuperX宣布成立美國子公司，以加速全球AI戰(zhàn)略并深化硅谷合作
新的硅谷實(shí)體SuperX AI Technology USA將作為聯(lián)合研發(fā)、一體化解決方案設(shè)計和美國市場拓展的樞紐，加強(qiáng)與關(guān)鍵技術(shù)伙伴的聯(lián)系。 新加坡2025年9月24日 /美通社/ --?Supe...
宜鼎攜全棧創(chuàng)新成果PT EXPO 2025亮相 智構(gòu)AI存儲新生態(tài)
深圳2025年9月24日 /美通社/ --?9月24日，被譽(yù)為"ICT行業(yè)風(fēng)向標(biāo)"的中國國際信息通信展覽會( PT EXPO 2025 )在北京國家會展中心隆重開幕。全球AI解決方案與工業(yè)級存儲領(lǐng)導(dǎo)...
SK keyfoundry推出具備高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)工藝
韓國首爾2025年9月23日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布推出具備業(yè)界領(lǐng)先高擊穿電壓特性的多層厚金屬間電介質(zhì) (Thick IMD)電容工藝。 數(shù)...
Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增強(qiáng)型人工智能產(chǎn)品組合，賦能數(shù)據(jù)中心與邊緣計算領(lǐng)域
* 新鮮出爐的系統(tǒng)采用 NVIDIA RTX Pro? 和 NVIDIA HGX? B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的機(jī)架級解決方案 * 完整人工智能產(chǎn)品組...
技嘉發(fā)表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡 為輕薄筆記本解鎖臺式機(jī)等級性能
臺北2025年9月22日 /美通社/ -- 技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接顯卡（eGPU），以輕巧便攜設(shè)計，為輕薄筆記本帶來臺式機(jī)等級的強(qiáng)勁性能。繼今年 COM...
德明利推出企業(yè)級存儲解決方案，為AI數(shù)據(jù)中心提供國產(chǎn)化可靠支撐
深圳2025年9月22日 /美通社/ -- 人工智能的快速迭代推動算力基礎(chǔ)設(shè)施加速升級，存儲作為核心硬件，正迎來從產(chǎn)能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術(shù)與系統(tǒng)化布局，積極切入企業(yè)級存儲領(lǐng)域，面...
科技巨頭戰(zhàn)略卡位AR眼鏡 "百鏡大戰(zhàn)"誰是王者？
廈門2025年9月22日 /美通社/ -- 隨著智能手機(jī)創(chuàng)新放緩，AR眼鏡因其便攜性、與現(xiàn)實(shí)世界增強(qiáng)交互的獨(dú)特性，有望成為繼智能手機(jī)之后的下一代智能計算平臺的核心載體，成為連接物理世界和數(shù)字世界的橋...
華為發(fā)布全新升級的星河AI廣域網(wǎng)解決方案，以確定性迎接不確定挑戰(zhàn)
上海2025年9月21日 /美通社/ -- 華為全聯(lián)接大會2025期間，在以"智聯(lián)廣域，數(shù)智未來"為主題的廣域網(wǎng)圓桌會議上，華為面向全球發(fā)布全新升級的星河AI廣域網(wǎng)解決方案。該方案通過構(gòu)筑具備確定性...
華為發(fā)布星河AI園區(qū)全域安全解決方案，引領(lǐng)AI時代園區(qū)安全新范式
上海2025年9月20日 /美通社/ --?華為全聯(lián)接大會2025期間，在以"共建AI Campus，躍升行業(yè)數(shù)智化"為主題的智慧園區(qū)創(chuàng)新 峰會上，華為發(fā)布星河AI園區(qū)全域安全解決方案，通過AI技術(shù)，...
軟通華方亮相華為全聯(lián)接大會2025，發(fā)布"FunAI3"戰(zhàn)略
上海2025年9月19日 /美通社/ -- 2025年9月18日，第十屆華為全聯(lián)接大會在上海世博展覽館及世博中心盛大開幕。本屆大會以"躍升行業(yè)智能化"為主題，通過"戰(zhàn)略全景-產(chǎn)業(yè)技術(shù)-生態(tài)發(fā)展"的三...
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能
臺北2025年9月17日 /美通社/ -- 技嘉科技發(fā)布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen? X3D 處理器量身...
Tektronix通過MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)重新定義自動化測試
這一開創(chuàng)性系統(tǒng)為驗(yàn)證和生產(chǎn)環(huán)境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動化能力 俄勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通社/ -- Tektronix今日發(fā)布MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)，這一創(chuàng)新...
Supermicro 開始大批量交付 NVIDIA Blackwell Ultra 系統(tǒng)和機(jī)架即插即用數(shù)據(jù)中心級解決方案
* 現(xiàn)向全球客戶大批量交付 NVIDIA HGX B300 系統(tǒng)和 NVIDIA GB300 NVL72 * 通過 Supermicro 數(shù)據(jù)中心模塊化解決方案? (DCBBS) 提供系統(tǒng)級、...
技嘉"BEYOND EDGE"發(fā)布會揭示了將加速推進(jìn) AI 創(chuàng)新布局
臺北2025年9月12日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技今（12）日于 GIGABYTE EVENT
亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出Amazon Graviton4實(shí)例 以自研芯片驅(qū)動企業(yè)算力升級
北京2025年9月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技（北京）區(qū)域和亞馬遜云科技（寧夏）區(qū)域推出基于新一代自研芯片Amazon Gravi...
黑芝麻智能再度登陸IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"實(shí)力
慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能再度登上這一"預(yù)演...
上海國際嵌入式會議 ewCN Conference 將于10 月舉辦
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由紐倫堡會展（上海）有限公司舉辦的上海國際嵌入式會議將于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展覽館舉辦。 此次會議將由三個版塊組成：嵌入...
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專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主板正式上市
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雙語卓越新篇章：香港包玉剛學(xué)校任命創(chuàng)校校長
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理想AI眼鏡Livis重磅發(fā)布，黑芝麻智能AI影像解決方案強(qiáng)勢賦能
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